ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಷಡ್ಭುಜಾಕೃತಿಯ ಹೆಡ್ ಬೋಲ್ಟ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಫಾಸ್ಟೆನರ್

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಷಡ್ಭುಜಾಕೃತಿಯ ಬೋಲ್ಟ್‌ಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಉಕ್ಕಿನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ಅಥವಾ ದೊಡ್ಡ ಪೂರ್ವ ಲೋಡ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬೋಲ್ಟ್ ಎಂದು ಕರೆಯಬಹುದು. ಸೇತುವೆಗಳು, ಹಳಿಗಳು, ಅಧಿಕ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ಉಪಕರಣಗಳ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬೋಲ್ಟ್ಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ರೀತಿಯ ಬೋಲ್ಟ್ನ ಮುರಿತವು ಸುಲಭವಾಗಿ ಮುರಿತವಾಗಿದೆ. ಧಾರಕದ ಸೀಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಒತ್ತಡದ ಉಪಕರಣಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬೋಲ್ಟ್ಗಳನ್ನು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಅಳವಡಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಇಂದು, ದೊಡ್ಡ ವಿಮಾನಗಳು, ದೊಡ್ಡ ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕರಣಗಳು, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್ಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ರೈಲುಗಳು, ದೊಡ್ಡ ಹಡಗುಗಳು ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸೆಟ್ ಉಪಕರಣಗಳಿಂದ ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುವ ಸುಧಾರಿತ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಪ್ರಮುಖ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಫಾಸ್ಟೆನರ್ಗಳು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಪ್ರಮುಖ ಹಂತವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತವೆ. ಪ್ರಮುಖ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬೋಲ್ಟ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಡಿಸ್ಅಸೆಂಬಲ್ ಅಥವಾ ವಿವಿಧ ಅನುಸ್ಥಾಪನ ಟಾರ್ಕ್ ವಿಧಾನಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ ಬೋಲ್ಟ್ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಅದರ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಥ್ರೆಡ್ ನಿಖರತೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಹೋಸ್ಟ್ನ ಸೇವೆಯ ಜೀವನ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತೆಯನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಘರ್ಷಣೆ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಬಳಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತುಕ್ಕು, ಸೆಳವು ಅಥವಾ ಜ್ಯಾಮಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು, ತಾಂತ್ರಿಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ನಿಕಲ್ ಫಾಸ್ಫರಸ್ ಲೇಪನದಿಂದ ಸಂಸ್ಕರಿಸಬೇಕು ಎಂದು ಷರತ್ತು ವಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಲೇಪನದ ದಪ್ಪವು 0.02 ~ 0.03mm ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಲೇಪನವು ಏಕರೂಪದ, ದಟ್ಟವಾದ ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಹೋಲ್‌ಗಳಿಂದ ಮುಕ್ತವಾಗಿರಬೇಕು.

ಬೋಲ್ಟ್ ವಸ್ತು: 18Cr2Ni4W, 25Cr2MoV ಉಕ್ಕು; ಬೋಲ್ಟ್ ವಿವರಣೆ: M27 ～ M48. ಈ ರೀತಿಯ ಉಕ್ಕು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿರುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ಈ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಫಿಲ್ಮ್ ಉತ್ತಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ರಾಸಾಯನಿಕ ನಿಕಲ್ ಫಾಸ್ಫರಸ್ ಪದರವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಬೋಲ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಮೊದಲು ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ವಿಶೇಷ ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು ಮತ್ತು ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಲೇಪಿತ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ನಡುವೆ ಉತ್ತಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಅದರ ಪುನರುತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಬೋಲ್ಟ್ನ ದೊಡ್ಡ ಜ್ಯಾಮಿತೀಯ ಗಾತ್ರವು ನಿಕಲ್ ಫಾಸ್ಫರಸ್ ಲೋಹಲೇಪನ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆಯ ಕಷ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬೋಲ್ಟ್ಗಳಿಗಾಗಿ ನಿಕಲ್ ಫಾಸ್ಫರಸ್ ಲೇಪನದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು ಮೂರು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ:

ಮೊದಲ ಭಾಗವು ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಲೋಹಲೇಪನದ ಮೊದಲು ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ನೋಟ ತಪಾಸಣೆ, ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಡಿಗ್ರೀಸಿಂಗ್, ಸೋಕಿಂಗ್ ಡಿಗ್ರೀಸಿಂಗ್, ಉಪ್ಪಿನಕಾಯಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಆಕ್ಟಿವೇಶನ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬೋಲ್ಟ್‌ಗಳ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ನಿಕಲ್ ಲೇಪನ;

ಭಾಗ II ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ ಲೋಹಲೇಪ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ;

ಮೂರನೇ ಭಾಗವು ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಡ್ರೈವ್ ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಹೊಳಪು ಮತ್ತು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನ ತಪಾಸಣೆ ಸೇರಿದಂತೆ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಕೆಳಗೆ ತಿಳಿಸಿದಂತೆ:

ಬೋಲ್ಟ್‌ಗಳ ರಾಸಾಯನಿಕ ಸಂಯೋಜನೆ ಪರಿಶೀಲನೆ → ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮೊದಲು ಬೋಲ್ಟ್‌ಗಳ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ನೋಟ ತಪಾಸಣೆ → ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಡಿಗ್ರೀಸಿಂಗ್ → ನೋಟ ತಪಾಸಣೆ → ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಡಿಗ್ರೀಸಿಂಗ್ → ಬಿಸಿನೀರು ತೊಳೆಯುವುದು → ತಣ್ಣೀರು ತೊಳೆಯುವುದು → ಆಮ್ಲ ಉಪ್ಪಿನಕಾಯಿ → ತಣ್ಣೀರು ತೊಳೆಯುವುದು → ತಣ್ಣೀರು ತೊಳೆಯುವುದು → ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ ವಾಷಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ ಆಕ್ಟ್ → ತಣ್ಣೀರು ತೊಳೆಯುವುದು → ಡಿಯೋನೈಸ್ಡ್ ವಾಟರ್ ವಾಷಿಂಗ್ → ರಾಸಾಯನಿಕ ನಿಕಲ್ ಲೋಹಲೇಪ → ಡಿಯೋನೈಸ್ಡ್ ವಾಟರ್ ವಾಷಿಂಗ್ → ತಣ್ಣೀರು ತೊಳೆಯುವುದು → ಹೈಡ್ರೋಜನ್ ಡ್ರೈವ್ → ಹೊಳಪು → ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನ ತಪಾಸಣೆ.